热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

北京 - 2024年6月17日 - 继华为Mate Xs 2和小米MIX Fold 2之后，荣耀和小米又将加入折叠屏手机市场竞争。据悉，荣耀将于近期发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip，而小米则计划推出MIX Flip和MIX Fold 4两款新机。

荣耀Magic V Flip：小折叠新风尚

荣耀Magic V Flip采用上下折叠设计，外屏为2.7英寸小屏，内屏则是一块6.7英寸大屏。据爆料，该机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，配备5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头。

小米MIX Flip和MIX Fold 4：内外兼修

小米MIX Flip与荣耀Magic V Flip相似，同样采用上下折叠设计。据传，该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头和800万像素长焦镜头。

小米MIX Fold 4则是一款横向折叠手机，拥有更大的展开尺寸和更强的功能性。预计该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备120Hz刷新率的内外屏，后置徕卡镜头模组。

价格战一触即发

随着荣耀和小米的加入，折叠屏手机市场竞争将更加激烈。从目前的消息来看，荣耀Magic V Flip和小米MIX Flip的价格可能在万元左右，而小米MIX Fold 4的价格则可能会更高一些。

分析人士认为，随着折叠屏手机技术的成熟和成本的下降，其价格将会逐渐下降，并逐步走向普及。未来，折叠屏手机将成为智能手机市场的重要发展趋势之一。

以下是一些可以添加到新闻中的其他细节：

• 荣耀和小米折叠屏手机的具体发布日期
• 两款手机的预售情况
• 消费者的期待和评价
• 折叠屏手机市场未来的发展趋势

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